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ZA-BJZ高精度静态位移校准器


产品概述
  
ZA-BJZ-01型高精度静态校准器采用高精度(最高分辨率0。5μm、最高精度1μm)直进式、大量程微分头结构,体积小、携带方便。可用于高精度位移传感器的静态标定和校准。

特 点

采用全进口高精度大量程的微分头结构,在位移改变的过程中,试件盘不会像现在市场上的其他产品一样发生摆动或旋转,而只会在轴向前后移动。为现有市场上精度高、量程最大才、重复性最好的静态位移校准器,最大位移量程可达25mm。

技术指标

最大量程:ZA-BJZ-01型25mm

试件盘直径:ф108,可用于探头头部体直径最大ф36的电涡流传感器

位移分辨率:0。5μm

微分头精度:≤±1μm

系统精度:≤±2μm

外形尺寸:ZA-BJZ-01型200(长)×90(宽)×126(高)单位:mm(不含试件盘)

ZA-BJZ-02型400(长)×90(宽)×166(高)单位:mm(不含试件盘)

阿贝中心高:ZA-BJZ-01型118mm

                    ZA-BJZ-02型134mm

系统组成

ZA-BJZ型静态校准器由高精度大量程微分头、探头安装支架、微分筒安装支架、底板、试件盘、探头转接套等几部分组成。

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